新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業(yè)跨出重要的一步，對信息技術、消費電子、人工智能等整個產業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動作用。
眾所周知，我國是全球最大的芯片消費國，“芯片國產化”已經成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國現有的硅片產能主要在小硅片方面，大尺寸半導體硅片是我國半導體產業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長期以來一直依賴進口，此次12英寸硅片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式成為擁有成熟技術的國內大規(guī)模大尺寸半導體硅片生產基地。該基地可實現8英寸半導體硅片年產480萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚，將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業(yè)短板；降低我國對于高品質硅片的進口依賴，穩(wěn)定供應高品質大尺寸半導體硅片；大幅降低成本并增加產業(yè)競爭力，充分滿足我國集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求，加快大尺寸半導體國有化進程。
人才及技術團隊是杭州中欣晶圓半導體產業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國、中國大陸和臺灣的優(yōu)秀技術人才，培養(yǎng)了一支本土與國際先進水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術和管理人才隊伍。 中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開錢塘新區(qū)政府的大力支持。今后，我們會繼續(xù)和政府、行業(yè)協會等相關部門共同攜手，整體推進晶圓產業(yè)，切實做好半導體大硅片項目，為國家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻。