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冷水機chiller系列
冷水機chiller

FerroTec溫控產品:冷水機Chiller、溫控器、冷盤、熱盤等

冷水機是一種用于提供冷卻水以降低設備或工藝過程中溫度的制冷設備。FerroTec(中國)冷水機能夠通過采用帕爾帖制冷片、壓縮機及直接換熱等方式為設備進行降溫,確保工業生產的穩定進行,控溫范圍可達-100℃~200℃,能夠實現最高±0.01℃的超高精度溫度控制,除冷水機單品外,還有自研溫控器、冷盤等配件與冷水機結合應用,能夠為半導體制造、測試、激光、醫療、儲能、液冷等多領域提供專業溫控方案。
TEC式冷水機
TEC式冷水機的工作原理主要是基于帕爾帖(Peltier )效應,制冷功率目前系列產品為160W~2000W,控溫范圍為5℃~65℃,控溫精度最高可達0.01℃,包含水冷、風冷、化學液體和集成式四大類,與傳統壓縮機制冷相比,性能穩定,控溫精度更高,體積小巧,且系統封閉,搭配多功能報警系統、安全系統、數據傳輸系統,可實現RS485/RS232、ETH、以太網等通訊方式的遠程控制,也可根據具體需求選配定制機型。
TEC水冷冷水機
TEC水冷冷水機
該系列產品制冷量為0.3kW~2kW,循環液溫度范圍為10~60℃,溫度穩定性±0.01℃。無氟環保,無需使用制冷劑即可連續工作,主要應用于半導體領域中的涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積等設備中的電子元件溫度控制、通信系統元器件溫度控制,實驗室中各種儀器儀表、檢測設備溫度控制及其他化工,激光,醫療,電鍍,真空設備,分子泵熱源冷卻。
TEC風冷冷水機
TEC風冷冷水機
該系列產品制冷量為0.16kW-0.9kW,循環液溫度范圍為5~45℃,溫度穩定性±0.02℃。體積小巧,風冷靜音且穩定性極佳,出水口控溫精度可達0.02℃,具備多重報警功能,適配廠家指定型號冷卻液,良好環境下性能指標均高于國外同類型產品。主要應用于半導體高精測試設備、醫療制藥設備、激光發生器等的溫度管理,保證客戶端設備長期運行的穩定性。
化學液體冷水機
化學液體冷水機
該系列產品制冷量為0.35kW~1kW,循環液溫度范圍為10~60℃,溫度穩定性±0.05℃,核心接觸件采用PFA材質,具有高純核心、耐腐蝕、快速換熱、低阻抗等優點。對比同類產品,降溫功率更大,降溫速度更快,主要應用于半導體晶圓清洗、化學機械拋光(CMP)、芯片封裝、醫藥化工、LCD顯示面板制造設備的溫度管理。
集成式冷水機
集成式冷水機
該系列產品制冷量為0.3kW*6臺,循環液溫度范圍為10~60℃,溫度穩定性±0.05℃。制冷通道數最高可疊加9通道,可實現多通道單獨控制需求。主要應用于半導體相關設備,電鍍,真空設備冷卻。
TEC小型冷水機
TEC小型冷水機
該系列產品制冷量為0.3kW~1.2kW,循環液溫度范圍為10℃~60℃,溫度穩定性±0.05℃。無氟環保,無需使用制冷劑即可連續工作,主要應用于半導體領域中涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積等設備的溫度管理、電子元件溫度控制、通信系統元器件溫度控制,實驗室中各種儀器儀表、檢測設備溫度控制及其他化工,激光,醫療,電鍍,真空設備,分子泵熱源冷卻。
分體式冷水機
分體式冷水機
該系列產品制冷量為1.2kW-2kW,循環液溫度范圍為-20℃~90℃,溫度穩定性±0.02℃,具備多重報警功能,適配廠家指定型號冷卻液,良好環境下性能指標均高于國外同類型產品。主要應用于半導體涂膠、刻蝕、薄膜沉積、清洗設備、半導體高精測試設備、醫療制藥設備、激光發生器等的溫度高精度管理,保證客戶端設備長期運行的穩定性。
壓縮機式冷水機
壓縮機式冷水機通過壓縮機制冷循環實現高效降溫。制冷功率為1kW~12kW,連續可控溫度范圍為:-100℃~200℃,控溫精度可達±0.1℃,該系列冷水機有風冷、水冷兩種制冷模式,可實現單/雙通道獨立控溫,通過PID變頻算法實現精準溫控,具有制冷能力強、適用范圍廣、運行穩定等優勢。通常配備智能控制系統,能夠精確調節溫度,具備故障報警功能,確保設備長期穩定運行。
風冷高精度單通道冷水機
風冷高精度單通道冷水機
該系列產品性能穩定,在長時間運行中保持穩定的制冷效果,采用PID算法精準控溫。制冷量為10~20kW,循環液溫度范圍為5~40℃ ,溫度穩定性±0.1℃。出水口控溫精度可達±0.1℃,內置安全保護,具有低噪音、省電、耐用等優點,并具備高低壓力、過載、水位等保護功能。
風冷高精度雙通道冷水機
風冷高精度雙通道冷水機
該系列產品性能穩定,在長時間運行中保持穩定的制冷效果,通過PID算法可實現多通道獨立控溫,具備單獨的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質流量等。制冷量為10~20kW,循環液溫度范圍CH1通道:15~35℃; CH2通道:10~40℃ ,溫度穩定性CH1通道:±0.1℃;CH2通道:±0.5℃。出水口溫度可為±0.1/±0.5℃,內置安全保護,具有低噪音、省電、耐用等優點,并具備高低壓力、過載、水位等保護功能。
水冷高精度冷水機A
水冷高精度冷水機A
該系列產品性能穩定,在長時間運行中保持穩定的制冷效果,采用PID算法精準控溫,制冷量為1.5~5kW,循環液溫度范圍5~40℃,溫度穩定性±0.1℃。出水口控溫精度可達±0.1℃ ,內置安全保護,具有低噪音、省電、耐用等優點,并具備高低壓力、過載、水位等保護功能。
水冷高精度冷水機B
水冷高精度冷水機B
該系列產品性能穩定,在長時間運行中保持較為穩定的制冷效果,采用PID算法精準控溫 ,制冷量10kW,循環液溫度范圍5~40℃,溫度穩定性±0.1℃。出水口控溫精度可達±0.1℃,內置安全保護,具有低噪音、省電、耐用等優點,并具備高低壓力、過載、水位等保護功能。
多級壓縮冷水機
多級壓縮冷水機
該系列產品性能穩定,單、雙通道均可實現單獨溫度控制,制冷量0.8~7kW,循環液溫度范圍-60~180℃,溫度穩定性±0.1℃~±0.5℃。且在長時間運行中保持較為穩定的制冷效果,采用PID算法精準控溫,出水口控溫精度可達±0.1℃,采用高可靠性品牌壓縮機,具有低噪音、省電、耐用等優點。
雙通道冷水機
雙通道冷水機
該系列產品性能穩定,單、雙通道均可實現單獨溫度控制,制冷量2.2~4kW,循環液溫度范圍-20~80℃,溫度穩定性±0.1℃。且在長時間運行中保持較為穩定的制冷效果,采用PID算法控制精確控溫,出水口溫度可為±0.1℃,采用高可靠性品牌壓縮機,內置安全保護,具有低噪音、省電、耐用等優點。
其他產品
直接換熱式冷水機

該系列產品通過冷卻介質與被冷卻對象直接接觸來實現降溫。具有傳熱效率高,結構緊湊簡潔、節能高效、密封性高等優勢。主要應用于需要高效、快速冷卻的應用場景,如實驗室儀器、醫療設備、工業生產線等。產品具備多場景適配能力,支持產品定制,搭配多種分流器,滿足客戶的制冷需求。

其他產品

其他產品

FerroTec自主研發生產的溫控器、冷盤等新型產品。一般與冷水機結合應用,可為更多行業場景提供專業的溫控方案。
【冷盤】:該系列產品是一種用于冷卻電子設備或其他發熱組件的熱傳導裝置。常溫款正常工作控制溫度為23℃,精度可達±0.1℃,低溫款最低溫度可達-15℃。由于導熱介質的不同,可分為TEC式制冷盤體和水冷盤體。主要應用半導體設備的加熱環節,例如涂膠、去膠、鍵合等使用場景。
【熱盤】:該系列產品材質采用不銹鋼、鋁合金、陶瓷,溫度范圍可為50℃~600℃區間,控溫精度可達±0.1℃,90℃以內均溫性最高可達±0.2℃,可根據客戶端設備需要與冷盤、溫控器等裝置配套使用,主要應用于半導體設備的加熱環節,例如涂膠、顯影、去膠、鍵合等場景。
【溫控器】:該系列產品是一種用于自動調節和控制溫度的設備或系統。主要應用于半導體相關設備,電子元件溫度控制、通信系統元器件溫度控制,實驗室中各種儀器儀表、檢測設備溫度控制及其他化工,激光,醫療,電鍍,真空設備,分子泵的熱源冷卻。
資料下載
冷水機產品介紹手冊(中文版)
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冷水機產品介紹手冊(英文版)
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C站式服務
C站式服務
定制開發
定制開發
多種方案
多種方案
精準控溫
精準控溫
品類豐富
品類豐富
為什么選擇我們?
FerroTec熱電事業研發、生產并銷售不同制冷量的冷水機、氣流儀、溫控器和冷盤等產品。壓縮機式冷水機控精度可達±0.1°C,半導體式冷水機控溫精度可達±0.01℃。有單臺冷水機;溫控器+冷盤;冷水機+冷盤;溫控器+冷盤+冷水機多種溫控組合方案供客戶選擇。產品支持定制化開發:包含更換參數零部件,增加配件、功能,滿足特殊尺寸需求。設計、銷售和售后服務覆蓋全球50+網點,可實現48h內快速響應。
應用場景
  • 液冷
    液冷
  • 儲能
    儲能
  • 醫療
    醫療
  • 激光
    激光
  • 測試
    測試
  • 半導體薄膜沉積
    半導體薄膜沉積
  • 半導體清洗
    半導體清洗
  • 半導體刻蝕
    半導體刻蝕
  • 半導體涂膠顯影
    半導體涂膠顯影
  • 半導體晶圓制造
    半導體晶圓制造
液冷
實現AI芯片、浸沒式芯片的冷卻。主要包含AI芯片/浸沒式芯片控溫,能夠降低芯片計算使用過程中導致的高溫問題。
儲能
實現整體儲能電池組件、電氣組件使用時的冷卻。主要包含整體儲能電池組件、電氣組件的溫度控制。
醫療
實現核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的冷卻。主要包含核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的溫度控制。
激光
實現激光光源的冷卻,包含激光打標、激光焊接、激光切割、光纖激光器等激光設備的器件控溫使用。實際降溫環節主要帶走設備激光源所產生的熱量,更好的保證光源的穩定輸出。
測試
實現三溫檢測設備的控溫,以氣冷,液冷等形式針對盤體、腔體進行控溫,完成對光通訊模塊、探針臺、封裝芯片測試等涉及三溫測試的模塊測試。
半導體薄膜沉積
精準控制沉積溫度,確保設備溫度處于穩定值,提高沉積效率和質量,并保證沉積系統的穩定運行。
半導體清洗
實現清洗過程中的精準溫控,從而提升清洗效率和精度,確保晶圓表面潔凈。
半導體刻蝕
實現刻蝕過程中的精準溫控,保證刻蝕的穩定性和一致性。
半導體涂膠顯影
實現涂膠顯影過程中水冷板,顯影液,噴頭等器件的管路控溫。
半導體晶圓制造
實現晶圓制造過程中CMP設備、CMP研磨盤體、清洗模組腔體等設備大功率器件的降溫。
液冷
液冷
實現AI芯片、浸沒式芯片的冷卻。主要包含AI芯片/浸沒式芯片控溫,能夠降低芯片計算使用過程中導致的高溫問題。
儲能
儲能
實現整體儲能電池組件、電氣組件使用時的冷卻。主要包含整體儲能電池組件、電氣組件的溫度控制。
醫療
醫療
實現核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的冷卻。主要包含核磁共振、醫藥制劑、激光美容等設備的溫度控制。
激光
激光
實現激光光源的冷卻,包含激光打標、激光焊接、激光切割、光纖激光器等激光設備的器件控溫使用。實際降溫環節主要帶走設備激光源所產生的熱量,更好的保證光源的穩定輸出。
測試
測試
實現三溫檢測設備的控溫,以氣冷,液冷等形式針對盤體、腔體進行控溫,完成對光通訊模塊、探針臺、封裝芯片測試等涉及三溫測試的模塊測試。
半導體薄膜沉積
半導體薄膜沉積
精準控制沉積溫度,確保設備溫度處于穩定值,提高沉積效率和質量,并保證沉積系統的穩定運行。
半導體清洗
半導體清洗
實現清洗過程中的精準溫控,從而提升清洗效率和精度,確保晶圓表面潔凈。
半導體刻蝕
半導體刻蝕
實現刻蝕過程中的精準溫控,保證刻蝕的穩定性和一致性。
半導體涂膠顯影
半導體涂膠顯影
實現涂膠顯影過程中水冷板,顯影液,噴頭等器件的管路控溫。
半導體晶圓制造
半導體晶圓制造
實現晶圓制造過程中CMP設備、CMP研磨盤體、清洗模組腔體等設備大功率器件的降溫。
Matrix diagram of applications in various fields
各領域的應用之矩陣圖
半導體相關
冷水機chiller系列

半導體芯片加工過程熱管理;

涂膠顯影設備溫度管理;

刻蝕機溫度管理;

清洗設備溫度管理;

CVD、PVD、ALD溫度管理;

LCD面板加工設備溫度管理;

激光器溫度管理;

激光加工設備溫度管理;

激光切割設備溫度管理;

激光焊接設備溫度管理;

儲能系統溫度管理;

液冷系統溫度管理;

光伏組件加工設備溫度管理;

動力電池溫度管理;

電機運行溫度管理;

電控系統溫度管理;

高鐵牽引機溫度管理;

高鐵制冷系統冷卻;

醫療設備溫度管理;

該產品的生產基地
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