Gartner vo Andrew Norwood 表示：“隨著全球經(jīng)濟(jì)在 2021 年反彈，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都出現(xiàn)了短缺，尤其是在汽車行業(yè)，由此產(chǎn)生的強(qiáng)勁需求以及物流和原材料價(jià)格上漲推動(dòng)了半導(dǎo)體” 平均售價(jià)提高，有助于 2021 年的整體收入增長(zhǎng)。
“5G 智能手機(jī)市場(chǎng)也幫助推動(dòng)了半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)，2021 年的單位產(chǎn)量翻了一番以上，達(dá)到 5.55 億美元，而 2020 年為 2.5 億美元。美國對(duì)華為的制裁導(dǎo)致其他中國智能手機(jī) OEM 獲得份額并推動(dòng)了 5G 芯片組的增長(zhǎng) 高通、聯(lián)發(fā)科和思佳訊等供應(yīng)商。 與此同時(shí)，華為芯片子公司海思的收入從 2020 年的 82 億美元下降到 2021 年的 10 億美元左右。”
三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，2021 年收入增長(zhǎng) 31.6%（見表 1）。 其內(nèi)存收入在 2021 年增長(zhǎng)了 34.2%，與整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)的增長(zhǎng)率一致。 英特爾在 2021 年以 0.5% 的增長(zhǎng)率跌至第二位，在前 25 名供應(yīng)商中增長(zhǎng)率最低。
內(nèi)存再次成為表現(xiàn)最佳的設(shè)備類別，這主要是由于超大規(guī)模云提供商增加了服務(wù)器部署以滿足遠(yuǎn)程工作、學(xué)習(xí)和娛樂需求，以及終端市場(chǎng)對(duì) PC 和超級(jí)移動(dòng)設(shè)備的需求激增。 收入比 2020 年增加了 421 億美元，占 2021 年整體半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)的 33.8%。
在內(nèi)存中，DRAM 表現(xiàn)最好，2021 年收入增長(zhǎng) 40.4%，到 2021 年將收入增加到 925 億美元。服務(wù)器和 PC 的強(qiáng)勁需求導(dǎo)致 DRAM 供不應(yīng)求，導(dǎo)致全年大部分時(shí)間均價(jià)達(dá)到兩位數(shù)。