江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。
旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、四川富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿(mào)易有限公司、日本子公司、歐洲子公司、馬來西亞子公司，載板產(chǎn)品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上，如：電動汽車，風力發(fā)電，機車牽引系統(tǒng)，高壓直流傳動裝置等，銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球近20個國家。
覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中芯片電互連，結(jié)構(gòu)承載的核心基礎材料。在江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，企業(yè)自主研發(fā)的AMB覆銅陶瓷載板是目前最理想的第三代功率半導體的封裝材料，可以滿足高電壓、高頻、高功率密度、高可靠性的發(fā)展趨勢。目前，全球每四塊AMB覆銅陶瓷載板，就有一塊來自鹽城的這家企業(yè)。
覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中芯片的“家”，它為芯片及其它電子元器件提供機械支撐和電氣連接，并為芯片提供散熱通道。和傳統(tǒng)的載板相比，新產(chǎn)品不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結(jié)合力，而且熱阻更小、可靠性更高。
其中，僅耐熱循環(huán)性能就提升了70倍以上，填補了國內(nèi)在該領域的空白，實現(xiàn)了國外進口產(chǎn)品的有效替代。目前，該產(chǎn)品占世界市場份額約25%，國內(nèi)份額60%左右，廣泛應用于新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司常務副總經(jīng)理馬敬偉介紹，首先，AMB活性金屬釬焊載板搭載了第三代半導體碳化硅MOSFET芯片，它的能源轉(zhuǎn)換效率可以提升。第二點，它可以承載更高的電壓，隨著新能源汽車由400伏變成800伏的平臺，它的充電速率會增加。